Болтовня

Стартап Eliyan разработал технологию соединения чиплетов NuLink, которая может оказаться лучше решений TSMC и Intel

Стартап Eliyan из Кремниевой долины доложил о привлечении $40 млн инвестиций, в том числе от Intel и Micron, для вывода на рынок технологии межсоединений чиплетов NuLink. По словам разработчика, она может стать альтернативой таким передовым упаковочным решениям как TSMC CoWoS и Intel EMIB. Источник изображения: eliyan.com

Author

mrzorg