Болтовня

YMTC представила архитектуру памяти Xtacking 3.0 — китайская 3D NAND стала ещё быстрее

Сегодня на саммите Flash Memory Summit (FMS) 2022 китайская компания YMTC представила флеш-память X3-9070 3D NAND на основе инновационной архитектуры Xtacking 3.0. Новые китайские чипы 3D NAND смогут обеспечить более высокую скорость работы и эффективность. Источник изображения: YMTC

Author

mrzorg