Болтовня

IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем

Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения: HPCWire

Author

mrzorg