Болтовня

Western Digital представила 162-слойную флеш-память BiCS6 и анонсировала чипы памяти из более чем 200 слоёв

На этой неделе компания Western Digital рассказала о планах развития памяти 3D NAND на ближайшие годы. Помимо прочего компания отметила, что вместе со своим партнёром японской компанией Kioxia она разрабатывает 162-слойные чипы флеш-памяти с ячейкой уменьшенной площади и флеш-память повышенной производительности с более чем 200 слоями. Источник изображения: Western Digital

Author

mrzorg