Болтовня

Micron представила первую в мире 232-слойную флеш-память 3D NAND — 128 Гбайт в одном чипе

Американская компания Micron представила первые в отрасли чипы флеш-памяти 3D NAND, состоящие из 232 слоёв. Массовый выпуск новинки на основе ячеек TLC начнётся в конце 2022 года. Появление первых продуктов на новой памяти ожидается в 2023 году. Возросшая плотность записи обещает снижение энергопотребления, рост скорости и уменьшение себестоимости, что будет конвертировано либо в прибыль Micron, либо в снижение цен на SSD. Источник изображения: Micron

Author

mrzorg