Болтовня

Qualcomm представила новые чипы Wi-Fi 7 — пропускная способность до 33 Гбит/с

Qualcomm представила третье поколение платформы Wi-Fi 7 Networking Pro, которая, по заявлению компании, станет наиболее масштабируемым коммерческим решением с Wi-Fi 7 в мире. Платформа включает в себя новые чипы Wi-Fi 7, ориентированные на использование в корпоративных точках доступа, mesh-системах и потребительских маршрутизаторах премиального уровня. Источник изображения: trecebits.com

Author

mrzorg