Болтовня

TSMC предложила интегрировать жидкостное охлаждение непосредственно в чипы

На конференции VLSI Symposium специалисты компании TSMC представили своё видение интеграции жидкостной системы охлаждения непосредственно в чип, пишет портал Hardwareluxx. Подобное решение для охлаждения микросхем может найти применение в будущем, например, в составе дата-центров, где нередко требуется отводить киловатты тепла. Источник изображения: Tom’s Hardware

Author

mrzorg